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      <title>YKC TECHBLOG</title>
      <link>http://www.w-fung.com/ykc_techblog/</link>
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      <language>ja</language>
      <copyright>Copyright 2012</copyright>
      <lastBuildDate>Mon, 06 Aug 2007 16:02:48 +0900</lastBuildDate>
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         <title>フレキシブル基板</title>
         <description><![CDATA[<img alt="fig_product06_01.jpg" src="http://www.w-fung.com/ykc_techblog/fig_product06_01.jpg" width="469" height="204" />
ＹＫＣでは、リジッド基板、薄板リジッド基板とともに、フレキシブル基板の製造を行っております。ポリイミド樹脂などの薄いフィルム上に回路を形成することで、柔軟性の高い回路基板の屈曲や折りたたみが可能で、小型化、高密度化実装に欠かすことができない基板です。

携帯電話のディスプレイ部やヒンジ部、ノートパソコンのケーブル・アンテナ部など身近な製品に採用されています。

<A href="http://www.ykc-j.com/business/product06.html">くわしくはこちら</A>]]></description>
         <link>http://www.w-fung.com/ykc_techblog/2007/08/post.html</link>
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                  <category domain="http://www.sixapart.com/ns/types#category">製品情報</category>
        
        
         <pubDate>Mon, 06 Aug 2007 16:02:48 +0900</pubDate>
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         <title>薄板リジッド基板</title>
         <description><![CDATA[<img alt="fig_product03_13.jpg" src="http://www.w-fung.com/ykc_techblog/fig_product03_13.jpg" width="208" height="251" />
プリント配線板を曲げて使う用途にはポリイミド材が従来より一般的となっていますが、ご要求製品にとって、過剰仕様になっていませんか？

折り曲げ角度が鋭角、もしくは折り曲げ仕様でない場合、または繰り返し折り曲げ運動をしない場合は、必ずしも高価なポリイミド材を使用せずとも、屈曲固定用途に使用できます。

<A href="http://www.ykc-j.com/business/product03.html">くわしくはこちら</A>]]></description>
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                  <category domain="http://www.sixapart.com/ns/types#category">製品情報</category>
        
        
         <pubDate>Mon, 06 Aug 2007 15:51:00 +0900</pubDate>
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         <title>モノ作り中小企業フォーラム</title>
         <description>中小企業基盤整備機構主催の新連携モノ作り中小企業フォーラムに参加しました。</description>
         <link>http://www.w-fung.com/ykc_techblog/2007/06/post_2.html</link>
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                  <category domain="http://www.sixapart.com/ns/types#category">最新情報</category>
        
        
         <pubDate>Tue, 19 Jun 2007 16:09:04 +0900</pubDate>
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         <title>JPCA Show2007</title>
         <description><![CDATA[<A href="http://www.jpcashow.com/show2007/index.html">JPCA Show2007</A>に出展しました。

「NPIプレゼンテーション」にて「ブロードバンド無線通信用マイクロ波回路内蔵プリント基板」に関する公開セミナーを行い、多数の方にご参加いただきました。

従来はセラミック部品を用いて実現されていたマイクロ波回路をプリント基板内に内蔵した小型、高性能、高設計精度、低コストの無線回路内蔵基板の開発内容に関するプレゼンテーションです。
弊社製品に関する詳しい資料は、こちらへご連絡ください。
<a href="mailto:ykc@ykc-j.com">ykc@ykc-j.com</a>]]></description>
         <link>http://www.w-fung.com/ykc_techblog/2007/05/jpca_show2007.html</link>
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                  <category domain="http://www.sixapart.com/ns/types#category">最新情報</category>
        
        
         <pubDate>Thu, 31 May 2007 16:10:44 +0900</pubDate>
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